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【申請】香港城市大學再添新項目：智能半導(dǎo)體制造碩士，5月截止申請！
幾何留學 2023-02-20 09:59:54 11971
 編輯 | 幾何留學學姐 

近日，香港城市大學宣布成立一個全新碩士項目：智能半導(dǎo)體制造碩士(MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing）。該項目設(shè)立于工程學院，首屆2023年秋季入學，目前已開放申請，2023年5月31日截止！


感興趣的同學，跟著學姐一起來看看新項目的具體內(nèi)容吧。


Intelligent Semiconductor Manufacturing

 智能半導(dǎo)體制造碩士 

項目簡介

該計劃旨在為學生提供過程控制/操作，電子和先進封裝技術(shù)以及智能和半導(dǎo)體制造材料及其相關(guān)可靠性科學和質(zhì)量工程方面的知識/技能。能夠解決問題并開發(fā)新的工藝或設(shè)備。鼓勵學生參與公司的項目。該計劃的目標是為希望攻讀研究生學位或進入半導(dǎo)體和電子行業(yè)領(lǐng)域勞動力隊伍的學生做好準備。


背景要求

申請人應(yīng)滿足一般入學要求和以下課程特定入學要求：

? 持有工程、科學或同等學歷;或

? 為專業(yè)院校（例如香港工程師學會）、英國工程學會成員機構(gòu)及其他認可

? 專業(yè)院校的畢業(yè)生會員或非會員資格;或

? 具有大學可接受的學術(shù)和專業(yè)成就證明的資格


學制學費

1年學制

HK$183,000


語言要求

雅思不低于6.5

托福不低于79

CET-6 450


申請時間

智能半導(dǎo)體制造碩士目前已開放2023年秋季入學申請。

申請截止時間：2023年5月31日

課程設(shè)置

核心課程（12學分）

質(zhì)量和可靠性工程

半導(dǎo)體制造和管理

3D IC 堆疊和先進封裝

半導(dǎo)體工藝設(shè)備及材料


選修課程（18學分）

項目管理

技術(shù)創(chuàng)新與創(chuàng)業(yè)

論文

質(zhì)量改進：系統(tǒng)和方法

面向工程經(jīng)理的智能制造

VLSI/ULSI 過程集成

過程建模和控制

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