平臺(tái)工具測(cè)試工程師- 2024屆
適用專(zhuān)業(yè)
計(jì)算機(jī)
適用年級(jí)
高年級(jí)
截止時(shí)間
2023-05-15
工作地區(qū)
上海
公司介紹
崗位職責(zé)
負(fù)責(zé)為高通公司的工具開(kāi)發(fā)測(cè)試解決方案,包括云/協(xié)議分析/設(shè)備配置等,編寫(xiě)測(cè)試腳本,分析問(wèn)題,收集各種測(cè)試數(shù)據(jù)和檢查,并協(xié)助分析問(wèn)題。
候選人應(yīng)該對(duì)
云/AI/協(xié)議4G/5G/ISO/軟件開(kāi)發(fā)工作流程
?針對(duì)高通平臺(tái)工具的測(cè)試計(jì)劃/測(cè)試用例開(kāi)發(fā)
?根據(jù)測(cè)試計(jì)劃/案例執(zhí)行測(cè)試
?高通平臺(tái)工具的測(cè)試自動(dòng)化腳本開(kāi)發(fā)
?高通平臺(tái)工具錯(cuò)誤的故障排除。
?與全球開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)討論并修復(fù)錯(cuò)誤
崗位要求
?熟悉Python/Perl/Java。
?有安卓和/或高通MSM軟件平臺(tái)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
?要求具備出色的英語(yǔ)書(shū)面和口頭溝通能力。
?成熟的人際交往能力,能夠與他人和團(tuán)隊(duì)合作。
?具有在動(dòng)態(tài)、多任務(wù)環(huán)境中工作的能力。
投遞方式