無線通信固件工程師-2024屆
適用專業(yè)
其他理工科
適用年級
高年級
截止時間
2023-05-15
工作地區(qū)
北京
公司介紹
崗位職責(zé)
同高通全球?qū)<乙黄鸷献鲄⑴c調(diào)制解調(diào)器物理層固件的設(shè)計,開發(fā)和測試,職責(zé)包括但不限于:
1.在包含嵌入式DSP或者微處理器通信芯片產(chǎn)品中進行C/C++或者匯編語言的開發(fā),實現(xiàn)通信算法和流程控制。
2.參與固件模塊內(nèi)部工具的開發(fā)和驗證。
3.和高通全球的系統(tǒng)和芯片設(shè)計團隊共同設(shè)計實現(xiàn)并優(yōu)化當(dāng)前的調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品并影響后續(xù)產(chǎn)品的演進。
崗位要求
1.熟悉通信系統(tǒng),通信理論及數(shù)字信號處理器
2.使用C/C++/匯編實現(xiàn)嵌入式實時系統(tǒng)
3.熟悉phython腳本語言
4.熟悉定點數(shù)字處理器開發(fā)
投遞方式