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香港科技大學集成電路設計碩士研究生offer一枚
2024-01-09

錄取詳情

  • 學生姓名
    Y同學
  • 錄取學校
  • 錄取專業(yè)
  • 畢業(yè)學校
  • 本科專業(yè)
    電子科學與技術
  • 基本背景
    GPA 85-89分 / 雅思:7.0(6.0)
  • 軟性背景

    1)南農(nóng)優(yōu)秀畢業(yè)生

    2)科研項目兩段

    3)家電公司實習;車企硬件研發(fā)全職

申請Timeline

  • 提交申請時間 2023年09月21日
  • offer發(fā)放時間 2024年01月08日

OFFER展示

項目簡介

入學時間 項目時長 項目學費
9月 1年 208000港幣/年

語言要求

類型 總分要求 小分要求
雅思 6.5 5.5
托福 80 /

其它要求

相關專業(yè)背景

培養(yǎng)目標

香港正在迅速向知識經(jīng)濟轉(zhuǎn)型。越來越需要提高專業(yè)人員的知識,特別是在與信息技術和集成電路領域的現(xiàn)代技術進步有關的科目上。在過去的三十年里,集成電路技術一直是電子行業(yè)的主要驅(qū)動力。集成電子從微米級到納米級的發(fā)展對未來三十年信息技術的發(fā)展至關重要。集成電路理學碩士項目是為具有工程或科學學士學位的專業(yè)人士設計的,他們有興趣獲得微電子工程的深入知識,或提升集成電路學科的知識。

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